Seica將參加Semicon West展會 – 展位號5756
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SEICA是為電子行業(yè)提供高科技、創(chuàng)新型測試解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，榮幸宣布將推出兩款專門用于功率和混合信號半導體測試的新解決方案。這些解決方案將在即將于10月7日至9日在亞利桑那州鳳凰城舉行的美國西部半導體展（Semicon West Exhibition & Conference）上展出，展位號為5756，屆時您還可以探索SEICA用于測試MEMS、晶圓和半導體行業(yè)其他產(chǎn)品的專業(yè)解決方案。
S20 IS3
S20 IS3 系統(tǒng)為測試分立功率器件（包括碳化硅和氮化鎵技術(shù)）提供了前沿解決方案。該系統(tǒng)專為交流和直流靜態(tài)和動態(tài)測試而設(shè)計，它能夠精確且可重復地表征電氣參數(shù)，這對于確保IGBT、MOSFET和二極管等組件的可靠性和性能至關(guān)重要，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中不可或缺的工具。
靜態(tài)測試測量導通電壓（Vce、Vds）、漏電流（Ic、Id）和閾值電壓（Vth）等關(guān)鍵參數(shù)，確保器件符合其電氣規(guī)格。動態(tài)測試評估開關(guān)特性，包括導通/關(guān)斷時間、上升/下降時間和能量損耗，這對實際應用至關(guān)重要。通過測試靜態(tài)和動態(tài)參數(shù)，制造商可以在元件集成到功率系統(tǒng)之前檢測到潛在的故障，從而避免因現(xiàn)場故障導致的高昂損失，同時證明器件在運行時能發(fā)揮最佳性能。
S20 IS3元件、模塊和晶圓測試系統(tǒng)硬件架構(gòu)采用碳化硅和氮化鎵器件設(shè)計和制造，可確保對功率器件和模塊進行高精度、低噪聲測試，確保系統(tǒng)熱性能的可靠性和寶貴的系統(tǒng)功率效率，同時兼顧低擁有成本和最小占地面積要求。
S20 IS3先進的測量系統(tǒng)能夠執(zhí)行高精度測量，結(jié)果可靠并具有可重復性，其設(shè)計緊湊、節(jié)省空間，可實現(xiàn)直流-靜態(tài)、柵極、交流-動態(tài)測試的單箱集成。該系統(tǒng)具有可配置性，因此用戶可以加入模塊來執(zhí)行當前所需的測試，還具有可擴展性，可添加更多模塊以滿足新的測試要求。集成的高級菜單驅(qū)動軟件界面友好，便于用戶進行測試設(shè)置，集成示波器等一系列功能有助于簡化調(diào)試過程，并提供測試結(jié)果的完整可追溯性。
S20 RTH
S20 RTH測試臺旨在提供精確的熱阻（RTH）特性分析，并具有先進的電源和冷卻管理功能。在所有半導體器件中，晶體管是迄今為止最重要的一類，幾乎所有晶體管都是三引腳器件（MOSFET、BJT、IGBT），與二極管不同的是，它們有一個驅(qū)動部分，這使它們對功率處理與輸入信號之間的相互作用等相關(guān)問題更加敏感。在現(xiàn)代電源設(shè)計中，人們越來越重視整個系統(tǒng)的電氣效率和半導體器件的結(jié)溫，這種測試評估了功率MOSFET器件在開關(guān)模式電源中使用時的熱應力。通過這種計算并結(jié)合器件的物理特性，可以預測結(jié)內(nèi)達到的溫度，以及所需的允許余量或散熱片，以確保系統(tǒng)在運行期間具有適當?shù)臒嵊嗔?。這種方法非常重要，因為正確的計算可以更準確地評估系統(tǒng)壽命，并確保在安全工作區(qū)內(nèi)工作。
S20 RTH可以安全地處理大電流負載（標準配置為1200A@15V或30V），確保在實際工作條件下進行精確的熱性能評估。
Seica的電源開關(guān)硬件是測試架構(gòu)的關(guān)鍵要素，可對負載電流進行可編程控制關(guān)斷，從而最大限度地減少振蕩，使系統(tǒng)能夠在大電流關(guān)斷后80us內(nèi)執(zhí)行精確測量。工作臺的配置是可擴展的，從2個被測設(shè)備（DUT）到并行測試的12個被測設(shè)備（DUT），視吞吐量需求而定。系統(tǒng)自動測量和控制每個DUT的冷卻劑溫度、流量和壓力，優(yōu)化熱穩(wěn)定性并確保測量的可靠性。該功能大大簡化了初始設(shè)置操作，可處理高達120°C的溫度和高達100 升/分鐘的流量。
S20 IS3與S20 RTH均通過業(yè)界通用標準進行通信，并傳輸所有測試測量值和分級數(shù)據(jù)。憑借 Seica 強大的軟件能力，我們可與最終用戶協(xié)作，滿足任何特殊需求。
歡迎蒞臨我們的5756展位，了解我們的創(chuàng)新成果如何助力您快速發(fā)展！