Seica將首次亮相PCIM Expo & Conference
04
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Seica作為電子行業(yè)全球領(lǐng)先高科技、創(chuàng)新型測試解決方案的供應(yīng)商，很高興宣布將推出兩款專用于功率半導(dǎo)體測試的新型解決方案。
Seica將于5月6日至8日亮相德國紐倫堡的PCIM Expo & Conference，展位號為4-235。屆時(shí)，我們將展出兩款專用于功率半導(dǎo)體測試的新型解決方案，同時(shí)參觀者還可以深入了解Seica的專業(yè)探針卡測試解決方案。
S20 IS3
S20 IS3 系統(tǒng)為測試分立功率器件（包括碳化硅和氮化鎵技術(shù)）提供了前沿解決方案。該系統(tǒng)專為交流和直流靜態(tài)和動態(tài)測試而設(shè)計(jì)，它能夠精確且可重復(fù)地表征電氣參數(shù)，這對于確保IGBT、MOSFET和二極管等組件的可靠性和性能至關(guān)重要，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中不可或缺的工具。
靜態(tài)測試測量導(dǎo)通電壓（Vce、Vds）、漏電流（Ic、Id）和閾值電壓（Vth）等關(guān)鍵參數(shù)，確保器件符合其電氣規(guī)格。動態(tài)測試評估開關(guān)特性，包括導(dǎo)通/關(guān)斷時(shí)間、上升/下降時(shí)間和能量損耗，這對實(shí)際應(yīng)用至關(guān)重要。通過測試靜態(tài)和動態(tài)參數(shù)，制造商可以在元件集成到功率系統(tǒng)之前檢測到潛在的故障，從而避免因現(xiàn)場故障導(dǎo)致的高昂損失，同時(shí)證明器件在運(yùn)行時(shí)能發(fā)揮最佳性能。
S20 IS3先進(jìn)的測量系統(tǒng)能夠執(zhí)行高精度測量，結(jié)果可靠并具有可重復(fù)性，其設(shè)計(jì)緊湊、節(jié)省空間，可實(shí)現(xiàn)直流-靜態(tài)、柵極、交流-動態(tài)測試的單箱集成。該系統(tǒng)具有可配置性，因此用戶可以加入模塊來執(zhí)行當(dāng)前所需的測試，還具有可擴(kuò)展性，可添加更多模塊以滿足新的測試要求。集成的高級菜單驅(qū)動軟件界面友好，便于用戶進(jìn)行測試設(shè)置，集成示波器等一系列功能有助于簡化調(diào)試過程，并提供測試結(jié)果的完整可追溯性。
S20 RTH
S20 RTH測試臺旨在提供精確的熱阻（RTH）特性分析，并具有先進(jìn)的電源和冷卻管理功能。在所有半導(dǎo)體器件中，晶體管是迄今為止最重要的一類，幾乎所有晶體管都是三引腳器件（MOSFET、BJT、IGBT），與二極管不同的是，它們有一個(gè)驅(qū)動部分，這使它們對功率處理與輸入信號之間的相互作用等相關(guān)問題更加敏感。在現(xiàn)代電源設(shè)計(jì)中，人們越來越重視整個(gè)系統(tǒng)的電氣效率和半導(dǎo)體器件的結(jié)溫，這種測試評估了功率MOSFET器件在開關(guān)模式電源中使用時(shí)的熱應(yīng)力。通過這種計(jì)算并結(jié)合器件的物理特性，可以預(yù)測結(jié)內(nèi)達(dá)到的溫度，以及所需的允許余量或散熱片，以確保系統(tǒng)在運(yùn)行期間具有適當(dāng)?shù)臒嵊嗔俊＿@種方法非常重要，因?yàn)檎_的計(jì)算可以更準(zhǔn)確地評估系統(tǒng)壽命，并確保在安全工作區(qū)內(nèi)工作。
S20 RTH 可以安全地處理大電流負(fù)載（標(biāo)準(zhǔn)配置為1200A@15V或30V），確保在實(shí)際工作條件下進(jìn)行精確的熱性能評估。
Seica的電源開關(guān)硬件是測試架構(gòu)的關(guān)鍵要素，可對負(fù)載電流進(jìn)行可編程控制關(guān)斷，從而最大限度地減少振蕩，使系統(tǒng)能夠在大電流關(guān)斷后80us內(nèi)執(zhí)行精確測量。工作臺的配置是可擴(kuò)展的，從2個(gè)被測設(shè)備（DUT）到并行測試的12個(gè)被測設(shè)備（DUT），視吞吐量需求而定。系統(tǒng)自動測量和控制每個(gè)DUT的冷卻劑溫度、流量和壓力，優(yōu)化熱穩(wěn)定性并確保測量的可靠性。該功能大大簡化了初始設(shè)置操作，可處理高達(dá)120°C的溫度和高達(dá)100 升/分鐘的流量。
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